


| 产品规格: | HS810 TOFD检测仪 |
| 所属行业: | 仪器仪表 无损检测仪器 探伤仪 |
| 包装说明: | 原厂包装 |
| 产品数量: | 0.00 台 |
| 价格说明: | 面议 |
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HS810 TOFD检测仪
HS810是一款基于超声衍射时差法研发的TOFD检测仪器
产品概述
HS810是一款基于超声衍射时差法研发的TOFD检测仪器,是目前资格取证的主用仪器(特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机),可支持3对TOFD探伤通道,可配置3对TOFD探头(可扩展),支持对厚度为12mm-200mm工件的进行一次性全覆盖扫查。对于平板或对接焊缝中部缺陷检出率很高,容易检出方向性不好的缺陷,可以识别向表面延伸的缺陷。
上海楹点检测设备有限公司提供仪器维修,产品带检,技术培训,产品配件选型,仪器说明书.由于公司经营品牌产品太多,为了节约您的时间,价格货期请直接联系我们客服获取产品信息。供应以下品牌:汕超、贝克休斯(原美国GE/德国KK)、奥林巴斯(Olympus NDT)、友联,中科,信固CYGNUS、美国磁通(Magnaflux)、DAKOTA等。保护膜探头:B1S B1S-EN B1S-O B2S B2S-EN B2S-O B2S-O-EN B4S B4S-EN B4S-O B4S-O-EN B5S MB2S MB2S-EN MB2S-O MB4S MB4S-EN MB4S-O MB5S MB5S-O SEB2S SEB4S MSEB2S MSEB4S;双晶探头:SEB1 SEB1-EN SEB2 SEB2-EN SEB2-0° SEB2-EN-0°SEB4 SEB4-EN SEB4-0° SEB4-EN-0°MSEB2 MSEB2-EN MSEB4 MSEB4-EN MSEB4-0°MSEB5 SEB2KF5 SEB4KF8 SEB4KF8-EN SEB5KF3 SEB10KF3 SEB10KF3-EN
功能特点
● 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体
● 直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度
● 独有合成孔径聚焦(SAFT) 技术
● 横竖调整:满足不同现场操作习惯
● 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺
● SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
● 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各种工件检测要求
● 仪器软件:同时具备SAFT(合成孔径聚焦)功能,差分直通波拉直功能
● A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
● 离线分析软件:具备SAFT(合成孔径聚焦)处理功能,具备图像处理前和处理后的同屏对比显示功能,具备能直接将TOFD图像转换成BMP位图的功能
● B扫成像:实时显示缺陷截面形状
● 离线图象分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形;缺陷尺寸和轮廓厚度/幅度数据统计分析;记录转换到ASCII/ MSWord/MS Excel格式报告
● TOFD扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
● 多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查,可扩展至400mm厚度
技术参数
发射参数
脉冲类型
负方波脉冲
脉冲宽度
40n000ns连续可调(8ns步进)
可同时连接探头
10 个
脉冲*
<10 ns
阻抗匹配
25Ω、500Ω
接收参数
采样频率/位数
125MHZ/12bits
等效输入噪声
<60nV/√Hz
垂直线性误差
≤3%
采样深度
512/1024可调
扫描范围
零界面入射-14000mm钢纵波
水平线性误差
≤0.3%
重复频率
100Hz-800Hz可调
声速范围
(300-20000)m/s
衰减器精度
<1dB/12dB
动态范围
≥30dB
综合性能
分辨力
>30dB
检波方式
全检波、正检波、负检波、射频
成像模式
A扫、 B扫、C扫
灵敏度余量
>52dB(Φ2×200mm)
波形平均
1-8可调
直线扫查长度
(0-40000)mm自动滚屏
仪器参数
整机尺寸
248×180×80( mm)
人机交互
键盘,飞梭
工作温度
(-10-40)°C(参考值) 整机重量
2.4kg(含电池)
电源、电池
直流(DC12V/2A)
电池11.1V/6600mAH
相对湿度
(20-95)%RH 显示屏尺寸
6.5"
固态硬盘
8 GB
出厂检验
提供欧标 显示屏分辨率
640×480
接口
LAN, USB2.0, VGA
应用
◆ 板材焊缝检测、管道焊缝检测、压力容器等特种设备检测