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| 产品规格： | VIGON® A 201水基清洗液应用 |
| 所属行业： | 仪器仪表 无损检测仪器 |
| 包装说明： | 原厂包装 |
| 产品数量： | 0.00 个 |
| 价格说明： | 面议 |
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VIGON® A 201水基清洗液
VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
相较于其他清洗液的优势：
VIGON® A 201可以有效地低底部间隙中的助焊剂残留物
VIGON® A 201特别适用于无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
VIGON® A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本
VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
VIGON® A 201 可以有效倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部工艺不会有气泡
芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有高的光转换效率和长的使用寿命
低底部间隙清洗
PCBA清洗
功率电子器件清洗
封装器件清洗 助焊剂残留 在线喷淋清洗设备
离线喷淋清洗设备 MPC微相水基清洗技术